Vật liệu điện tử in
Đặc điểm của Ink Tec TEC (TEC Transparent Electronic Conductive)
TEC được phát triển thông qua quy trình sản xuất các cụm bạc hòa tan, trái ngược với mực dẫn điện hiện có vốn phân tán các hạt nano. Khi kim loại (Ag) được hòa tan trong dung môi, nó trông như một chất lỏng trong suốt không có hạt, nhưng sau quá trình in và xử lý nhiệt, một lớp bạc mật độ cao với độ dẫn điện vượt trội được hình thành.
Nó trong suốt, không có khái niệm hạt (dưới nano), có độ ổn định tuyệt vời và cho phép thiêu kết ở nhiệt độ thấp và tạo màng mỏng, được ứng dụng trong nhiều lĩnh vực của ngành công nghiệp vật liệu linh kiện điện tử.
Quá trình hình thành lớp màng mỏng của mực TEC
Vật liệu của InkTec dành cho thiết bị điện tử in
Dựa trên mực TEC của riêng InkTec, InkTec đã và đang phát triển và cung cấp nhiều loại vật liệu với phương pháp in chuyên biệt và các sản phẩm ứng dụng. Với nhiều thập kỷ tích lũy kỹ năng kỹ thuật, chúng tôi có khả năng kiểm soát độ nhớt tự do và đáp ứng tối ưu nhu cầu của khách hàng. Các vật liệu hiện đang được InkTec sản xuất và phân phối bao gồm Ag Cluster Complex dựa trên mực TEC. Ngoài ra còn có dạng bột nhão sử dụng phân tán nano và bột nano, dạng lai sử dụng phức hợp Ag và Nano/Flake, được ứng dụng trong nhiều quy trình in ấn khác nhau, chẳng hạn như in phun, in lưới, in phun và in cuộn (in khắc lõm, in Flexo, in khắc lõm offset, v.v.). Ngoài các điện cực thông thường, chúng còn được sử dụng cho các mục đích chức năng (sản phẩm quang học/trang trí).
Keo dẫn điện / mực
Product Class |
Process method |
Material type |
Main components |
Applicables |
PA series |
Flat screen, imprinting, EHD, pad, Gravure offset |
Conductive paste (High viscosity) |
Ag powder |
TSP Bezel, Health care, Sensor, Display, Smart Label, Wearable, Membrane, etc. |
LT series |
Screen printing after exposure & devolopment (Photolitho graphic) |
Conductive paste (High viscosity) |
Ag powder |
Passive component (Inductor, LTCC, etc.) Photosensitive inner electrode |
LD series |
Screen printing after exposure & development (Photolitho graphic) |
Dielectric, Insulation paste (High viscosity) |
Ceramic powder |
Passive element (Inductor, LTCC, etc.) Photosensitive inner electrode |
DP series |
Dipping |
Conductive paste (High viscosity) |
Ag nanopowder |
Passive element (Inductor, MLCC, etc.) Curable external electrode |
Co series |
Coating(Spray/ Spin, etc) |
Ink (low viscosity) |
Silver ion complex (Ag complex) |
Mirror effect (conductive) |
IJ series |
Inkjet |
Ink (low viscosity) |
Silver ion complex (Ag complex) |
General electrode by Inkjet Printing |
PR series |
Gravure, Flexo, |
Ink (low viscosity) |
Ag nanopowder |
General electrodes |
EMI series |
Dispensing nozzle |
Ink (low viscosity) |
Ag nanopowder Silver ion complex |
Semiconductor and EMI Shielding |
Hạt nano Ag dẫn điện
Product Class |
Particle size |
Material type |
Ag concentration (wt%) |
Application |
NP20 |
≒ 20nm | Wet cake |
85 ~ 90 |
Low temperature sintering type, Higt electrical conductivity, Thermal conductivity , Electrode material for flexible printing electronics |
NP20D (Dispersion) |
≒ 20nm | Disperse emulsion |
40 ~ 80 |
Same as NP20 |
※Contact : E-mail ei@inktec.com TEL +82-31-490-6422