Vật liệu điện tử in

Đặc điểm của Ink Tec TEC (TEC Transparent Electronic Conductive)

TEC được phát triển thông qua quy trình sản xuất các cụm bạc hòa tan, trái ngược với mực dẫn điện hiện có vốn phân tán các hạt nano. Khi kim loại (Ag) được hòa tan trong dung môi, nó trông như một chất lỏng trong suốt không có hạt, nhưng sau quá trình in và xử lý nhiệt, một lớp bạc mật độ cao với độ dẫn điện vượt trội được hình thành.

Nó trong suốt, không có khái niệm hạt (dưới nano), có độ ổn định tuyệt vời và cho phép thiêu kết ở nhiệt độ thấp và tạo màng mỏng, được ứng dụng trong nhiều lĩnh vực của ngành công nghiệp vật liệu linh kiện điện tử.

Quá trình hình thành lớp màng mỏng của mực TEC

Vật liệu của InkTec dành cho thiết bị điện tử in

Dựa trên mực TEC của riêng InkTec, InkTec đã và đang phát triển và cung cấp nhiều loại vật liệu với phương pháp in chuyên biệt và các sản phẩm ứng dụng. Với nhiều thập kỷ tích lũy kỹ năng kỹ thuật, chúng tôi có khả năng kiểm soát độ nhớt tự do và đáp ứng tối ưu nhu cầu của khách hàng. Các vật liệu hiện đang được InkTec sản xuất và phân phối bao gồm Ag Cluster Complex dựa trên mực TEC. Ngoài ra còn có dạng bột nhão sử dụng phân tán nano và bột nano, dạng lai sử dụng phức hợp Ag và Nano/Flake, được ứng dụng trong nhiều quy trình in ấn khác nhau, chẳng hạn như in phun, in lưới, in phun và in cuộn (in khắc lõm, in Flexo, in khắc lõm offset, v.v.). Ngoài các điện cực thông thường, chúng còn được sử dụng cho các mục đích chức năng (sản phẩm quang học/trang trí).

Keo dẫn điện / mực

Product Class

Process method

Material type

Main components

Applicables

PA series

Flat screen, imprinting,
EHD, pad, Gravure offset
Conductive paste
(High viscosity)

Ag powder

TSP Bezel, Health care,
Sensor, Display, Smart Label,
Wearable, Membrane, etc.

LT series

Screen printing after exposure & devolopment
(Photolitho graphic)
Conductive paste
(High viscosity)

Ag powder

Passive component
(Inductor, LTCC, etc.)
Photosensitive inner electrode

LD series

Screen printing after exposure & development
(Photolitho graphic)
Dielectric, Insulation paste
(High viscosity)

Ceramic powder

Passive element
(Inductor, LTCC, etc.)
Photosensitive inner electrode

DP series

Dipping

Conductive paste
(High viscosity)

Ag nanopowder

Passive element
(Inductor, MLCC, etc.)
Curable external electrode

Co series

Coating(Spray/ Spin, etc)

Ink
(low viscosity)
Silver ion complex
(Ag complex)
Mirror effect
(conductive)

IJ series

Inkjet
(Aerosol, Electrostatic, etc)

Ink
(low viscosity)
Silver ion complex
(Ag complex)
General electrode
by Inkjet Printing

PR series

Gravure, Flexo,
Slot die

Ink
(low viscosity)

Ag nanopowder

General electrodes
and coating

EMI series

Dispensing nozzle

Ink
(low viscosity)
Ag nanopowder
Silver ion complex

Semiconductor and EMI Shielding

Hạt nano Ag dẫn điện

Product Class

Particle size

Material type

Ag concentration (wt%)

Application

NP20

≒ 20nm Wet cake

85 ~ 90

Low temperature sintering type, Higt electrical conductivity, Thermal conductivity , Electrode material for flexible printing electronics

NP20D (Dispersion)

≒ 20nm Disperse emulsion

40 ~ 80

Same as NP20

※Contact : E-mail ei@inktec.com TEL +82-31-490-6422